Die No-Clean-Lotpasten Solder-Plus von EFD werden von GLT in Lizenz gefertigt und wurden speziell für den gleichmäßigen und verstopfungsfrei-en Auftrag mit manuellen Dis-pensern, elektro-pneumatischenDosiergeräten und Schnecken-Dosierventilen formuliert. Sie hinterlassen nach dem Löten einen klaren, harten und nichtkorrosiven Rückstand, der keinen Staub oder Schmutz aufnimmt und somit eine Reinigung der Baugruppe unnö-tig macht. Die speziel-le Mischung von Lot und Flussmittel sorgt für ein gutes Benetzen und zuverlässige Lötstellen. Die Lotdepots können in nahezu jeder Grö-ße hergestellt und mit allen gängigen Reflow-Systemen bearbeitet werden. Die Lotpaste ist in allen üblichen Legierungen und Flussmittelsystemen lieferbar und in Kartuschen zu 35, 75 oder 150 g verpackt.
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Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
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