Lötsoftware für bleifreie Materialien

Finetech präsentiert die Version der Lötsoftware WinComiss 1.5, die mit Funktionen ausgestattet ist, die insbesondere die Arbeit mit bleifreien Materialien sicherer macht. Die integrierte Profilbibliothek bietet über 200 wissenschaftlich evaluierte Lötprofile, die schnell per Drag&Drop zu einem individuell auf Board und Komponente abgestimmten Prozess verändert werden. Im Vergleich zu automatisch generierten Profilen führt dies zu mehr Sicherheit im Reparaturprozess, wobei die Prozesse maschinenunabhängig sind und per Copy&Paste auf anderen Fineplacer-Systemen verwendet werden. Erweitert wurde die Prozessdokumentation, wo alle prozessrelevanten Parameter gespeichert und mit Zusatzinformationen wie Textanmerkungen, Bildern und Videos der Prozesskamera ergänzt werden. Die Software liefert Reproduzierbarkeit und erlaubt das kontrollierte Vorheizen des Boards in einem vorgelagerten Profil, nach dem Lötprozess ist eine schnelle und kontrollierte Kühlung möglich, was zu verkürzten Prozesszeiten führt. Durch die Ablaufsteuerung, die den Anwender visuell durch den gesamten Arbeitsprozess führt, werden Fehler auf ein Minimum reduziert. Über die Einhaltung von Grenzwerten informiert ein Diagramm, das sich in das Lötprofil einblenden lässt. Die individuelle Einstellung der Grenzwerte ermöglicht ein Stoppen des Prozesses, um die Sicherheit für die Baugruppe zu gewährleisten. Die unter Windows arbeitende Software ist einfach zu bedienen und hat einen großen Funktionsumfang

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