Zur SMT erweitert Finetech die Produktpalette der Fineplacer Plattform um ein Modul, das die Platzierung von bis zu 200 Lot Balls gleichzeitig direkt auf ein Substrat oder einen bis zu 12 Zoll großen Wafer erlaubt. Das Ball Array Placement Modul (BAP-Modul) ermöglicht in einem ersten Arbeitsschritt die definierte Bereitstellung und den Transfer des Fluxes, im zweiten Arbeitsschritt die Aufnahme und den Transfer der Balls im Array auf ein Substrat. Die Vakuumsteuerung des Moduls garantiert sichere Aufnahme und Handling sowie deformationsfreies Absetzen der Balls. Mit dem patentierten Vision Alignment System der Plattform und einer hoch auflösenden Videooptik lassen sich die Balls genau platzieren. Das Bondkraftmodul erlaubt genaue Kontrolle der Kraft während des gesamten Aufnahme- und Platziervorgangs.
SMT, Stand 9-525
EPP 457
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