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Lotpaste für bleifreie Legierungen

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Lotpaste für bleifreie Legierungen

Die synthetische Lotpaste R0295 von Litton ist für bleifreie Legierungen wie Zinn/Silber/Kupfer, Zinn/Silber, Zinn/Kupfer und Zinn/Silber/Kupfer/Wismut konzipiert. Bei der No-clean-Paste werden keine halogenhaltige Aktivatoren freigesetzt, so dass das Korrosionsrisiko minimiert ist und alle Anforderungen an internationale Normen hinsichtlich des Oberflächen-Widerstandes erfüllt werden. Die Tackiness (Klebrigkeit) entspricht den Anforderungen einer modernen Elektronikproduktion und bleibt auch über längere Zeit stabil, da in der Paste nur sehr geringe Mengen an herkömmlichen Lösungsmitteln nach VOC-Verordnung enthalten sind. R0295 lässt sich in Konvektions-Reflowöfen und Vapour-Phase-Anlagen einsetzen. Weitere Eigenschaften sind Druckgeschwindigkeit bis 150 mm/s, gute Druckeigenschaften bei 0,4 mm Pitch mit Pulver Klasse 3, hohe Aktivität auf bleifreien Leiterplatten-Oberflächen sowie J-STD-004-Flussmittel.

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