Die SMD-Lotpaste ISO-Cream EL 5510 von Felder Löttechnik weist eine sehr gute Benetzung auf allen Flächen auf und eignet sich besonders für problembehaftete Oberflächen wie chem. Ni Au, chem. Ag oder OSP. In Verbindung mit den NiGe-Legierungen des Unternehmens profitiert der Anwender zugleich von den Vorteilen dieser Lotlegierungen. Nach Herstellerangeben bereitet selbst das Bedrucken geringster Chem.-Ni Au Cu Padabstände (Pitch 0,3 mm) dieser Lotpaste keine Probleme. Die Rezeptur bietet dem Anwender eine hohe Konturenstabilität bei einer Standardviskosität von 900.000 mPas ohne negative Einflüsse auf die Druckparameter/-ergebnisse. Die Viskosität der Lotpaste bleibt auch während der Druckvorgänge konstant. Die echte No-Clean-Qualität spiegelt sich im Oberflächenwiderstandswert wieder. Außerdem besitzt die Lotpaste eine hohe Nassklebekraft und kann auch noch nach mindestens 48 Stunden bestückt werden. Die Rheologie dieser Paste wurde optimiert und gewährt ausgezeichnete Druckeigenschaften bei feinsten Schablonenstrukturen und einen sehr guten ersten Druck auch nach längeren Produktionspausen. Tests haben gezeigt, dass der erste Druck nach einer Pause von sechs Stunden einwandfrei möglich ist. Die Lotpaste wird mit der Standard-Legierung Sn 96 Ag + (Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe) in allen gängigen Applikationen angeboten.
EPP 469
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