Amkor has expanded its family of low-profile quad flat pack packages to include configurations in 20×20, 24×24 and 28x28mm form factors. The ExposedPad LQFP provides up to 60% increased power and enhanced thermal performance for cost-effective applications requiring high speed, low loop inductance and short path to ground in a low profile package. Amkor achieved the enhanced thermal characteristics by deepening the down-set of the die, allowing the exposed pad to be soldered to the PCB. These packages have lead counts ranging from 176 in the 20×20 form factor to 256 in the 28×28. The package is 1.4mm thick.
EPP 227
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