Lunkerfrei Löten dank Vakuum

Voids verhalten sich wie Widerstände, sorgen also für Wärmeentwicklung. Das ist bei Standardelektronik durchaus vertretbar. Sicherheitsrelevante Baugruppen will man hier aber nicht unnötigen zusätzlichen Belastungen ausetzen – zumal, wenn sie Wind und Wetter, erhöhten Temperaturen im Motorraum eines Fahrzeugs oder anderen Extrembedingungen ausgesetzt sind. Deshalb setzen vor allem sensible Branchen mit hohen Sicherheitsanforderungen, wie Hochleistungselektronik, Automotive, Medical, Aerospace und Defense auf die positiven Auswirkungen des Lötens im Vakuum, denn hier hat die Zuverlässigkeit der Lötstelle oberste Priorität. Einschlüsse werden durch Vakuum-Löten um bis zu 99 Prozent eliminiert.

Bereits auf der Productronica hat der Wertheimer Spezialist für thermische Prozesse seine Inline-Vakuum-Lösung gezeigt – allerdings nur sichtgeschützt und für ausgewählte Kunden. Die Kameras der Fachjournalisten mussten ausgeschaltet bleiben. Doch inzwischen zeigt SMT ausführliches Bild- und Informationsmaterial von der Anlage und vom Funktionsprinzip.

Möglich wurde die Inline-Lösung auf der Basis des modularen Maschinenkonzepts, das mittlerweile hinter den Reflow-Anlagen aus Wertheim steckt. Damit kann die Vakuum plus-Station als autarkes Modul in ein Reflow-Lötsystem von SMT integriert werden. Dieser Ansatz macht außerdem auch eine Nachrüstung bei bereits bestehenden Maschinen ist problemlos möglich. Das Vakuum plus-Modul wird direkt nach den Peak-Zonen der konventionellen Reflow-Linie eingefügt. Es kann bei Bedarf zugeschaltet werden.

Der permanente Reflow-Durchlauf wird dann automatisch auf Vakuumbetrieb umgestellt. Eine kontinuierliche Förderung des Lötguts ist natürlich in der Vakuum-Station nicht möglich. Die Vakuumkammer könnte nicht wirtschaftlich sinnvoll entsprechend groß ausgelegt werden. Doch eine spezielle Steuerungsfunktion fährt den Durchsatz beziehungsweise. den Abstand der zu lötenden Baugruppen so weit herunter, dass die Beschickungs-, Schließ- und Öffnungsvorgänge der Kammer und der benötigte kurze Stillstand des Lötguts im Vakuum sinnvoll eingetaktet werden können.

Die mit Vakuum plus erweiterte Reflow-Linie kann sehr flexibel eingesetzt werden. Je nach aktueller Auftragsanbforderung arbeitet sie entweder ohne Vakuum mit ihren zwei oder drei Standard Peak-Zonen im durchsatzoptimierten-Modus. Oder sie wird für anspruchsvolle Lötungen mit zugeschaltetem Vakuum plus-Modul gefahren. Dann ist der Durchsatz geringer – die Taktzeiten liegen hier zwischen 60 und 90 Sekunden (siehe tabelle links unten).

Die erste Peakzone der Anlage wird in diesem Fall nur zur Vorheizung genutzt, die weitere(n) Peakzone(n) und das Vakuum-Modul übernehmen die notwendige Peak-Leistung. Wie bei den Reflowanlagen ohne Vakuum auch kann jederzeit zwischen Betrieb unter Luft oder Stickstoff gewählt werden. Die Anlage ist für Leiterplatten bis zur maximalen Abmessung von 510 x 350 mm einsetzbar.

epp435