Das aus einer Entwicklungskooperation zwischen Infineon und dem Fraunhofer Institut für Physikalische Messtechnik in Freiburg hervorgegangenes Startup-Unternehmen Micropelt bietet auf dem Peltier-Effekt basierende Kühlelemente im Mikrochip-Format bis hinunter zu 0,6 mm² Grundfläche bei einer Dicke ab etwa 460 µm. Die winzigen Peltier-Kühler MPC-3xx werden mit konventioneller Wafer-Technologie gefertigt. Durch vergleichsweise grobe Strukturen sind Lithografie-Masken schnell zu erstellen, wodurch die Struktur der thermoelektrischen Dünnschicht an die elektrischen und thermischen Erfordernisse spezieller Applikationen angepasst werden kann. Ein- oder beidseitiges Dünnen des Wafers ergänzt den thermischen Freiheitsgrad. Dank der geringen Abmessungen bei gleichzeitig hoher Wärme-Pumpkapazität kann die Wärme direkt an der Quelle abtransportiert werden. Durch die hohe Flexibilität, der geringen Größe und hohen Leistungsdichte sind die Kühler der MPC-Serie für viele Einsatzgebiete, wie beispielsweise für Hersteller von Lasern und den dazu gehörigen Sensoren, geeignet.
EPP 459
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