Huonker hat die mediendichte Umspritzung entwickelt und in Zusammenarbeit mit Freudenberg Mektec die flexible Leiterplatte integriert. Mit dem Verfahren ist es möglich, flexible Leiterplatten mit aktiven elektronischen Bauelementen in das Spritzgießwerkzeug einzulegen und zu umspritzen. Die beim Umspritzungsvorgang entstehenden hohen Temperaturen stellen kein Problem mehr dar. Die Ummantelung gewährleistet derzeit einen mediendichten Verbund von mindestens 6 bar. Zusätzliche Arbeitsgänge wie das Aufstecken einer Schutzkappe und das Verkleben oder Verschweißen des Bauteileraums werden durch die Umspritzung unnötig. Durch den Einsatz einer flexiblen Leiterplatte entfällt das Biegen und Trennen sowie das anschließende Anlöten eines Stanzgitters zur Kontaktierung. Stattdessen wird die Flex, in die der Kontaktierungsbereich bereits integriert ist, im nicht versteiften Bereich um 90° gebogen und umspritzt.
EPP 471
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