Auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging 2013 zeigt Kissel + Wolf (Kiwo) unter dem Motto „Wave of Innovation“ die Kiwoclean EL Systemchemie zur wirtschaftlichen und effektiven Reinigung von SMD-Schablonen, Misprints, Lötrahmen, Kondensatfallen und Schablonenunterseiten. Im SMD-Business sind effiziente Wertschöpfungsprozesse ein absolutes Muss. Es geht um zuverlässig reproduzierbare Qualität bei minimierten Ausschussquoten und Prozesskosten. Das stellt auch hohe Anforderungen an die wirtschaftliche Reinigung von Schablonen und Prozesswerkzeugen. Speziell für die SMD-Schablonenreinigung wurde vor mehr als 10 Jahren die Kiwoclean EL-Serie erfolgreich im Markt eingeführt und seither auch in Zusammenarbeit mit namhaften Partnern weiterentwickelt. Das SMD-Stencil-Cleaner-Programm bietet dem Anwender dabei eine ganze Reihe von Optionen für die manuelle und maschinelle bzw. automatische Reinigung, um Flussmittel, Lotpasten, SMD-Kleber, Fette und sonstige Schmutzpartikel zuverlässig von Leiterplatten und Schablonen zu entfernen. Die Serie umfasst lösemittelbasierende (biologisch abbaubar) sowie wasserbasierende hochleistungsfähige 2-Phasen-Reiniger, gebrauchsfertig oder auch als Konzentrat. Das SMD-Stencil-Cleaner-Programm vertreibt das Unternehmen direkt an die Kunden im D/A/CH-Markt, inklusive Beratung und Service. Durch die direkte Zusammenarbeit mit den Anwendern ist man in der Lage, frühzeitig auf neue Anforderungen am Markt zu reagieren. In den Labors werden auch maßgeschneiderte Spezialreiniger, abgestimmt auf die Vorgaben des einzelnen Anwenders, entwickelt und produziert. Ein Beispiel dafür ist StencilGuard EL, ein SMD-Stencil-Tuner für sichtbar bessere Druckergebnisse. Dieser Tuner wurde vor einem Jahr für den Prozessschritt Druckvorbereitung von SMD-Schablonen auf den Markt gebracht. Der innovative StencilTuner zur Modifizierung von SMD-Schablonen aus Edelstahl sorgt für erkennbar bessere Druckergebnisse und bietet ein optimiertes Ausdruckverhalten sowie eine exzellente Druckdefinition. Fehldrucke werden reduziert, der Reinigungsaufwand minimiert. Die Anwender gewinnen damit eine deutliche gesteigerte Produktivität für den Gesamtprozess.
SMT Hybrid Packaging
Stand 6-415
Unsere Whitepaper-Empfehlung
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