Memory-Card-Singulationslösung

Fico Trim & Form, zu BE Semiconductor gehörend, präsentierte auf der SMT eine Prozesslösung zur Singulation kleiner BCC-Gehäuse wie Memory Cards, die Fico Bright Line mit automatischem Tray-Handler. Kernelement dieser Laser-Singulation ist ein 50 µm breiter Laserstrahl, der hohe Schneidgeschwindigkeiten um 200 mm/s erlaubt. Gegenüber einem konventionellen Sägeblatt ist hier der Laser fünf Mal dünner, was eine bis zu 85 % höhere Ausbeute an Gehäusen bringt, die auf derselben Fläche Platz finden. Der Laser erlaubt das Freiformschneiden, die Schneidgenauigkeit wird dabei durch ein hoch auflösendes Vision- system garantiert, das den Laserstrahl auf 10 µm genau positioniert. Die Maschine benötigt keine prozessbedingt Verschleißteile, sie arbeitet leise mit einem Geräuschpegel unter 75 dB. Der Schneidprozess ist sauber und trocken ohne Kühlflüssigkeit, optimal für Reinräume. Es ist ein flexibles System und lässt sich mit Modulen für anwendungsbezogene Prozessschritte integrieren, wie beispielsweise für Strip-Test, Lasermarkierung, Inspektion, Sortieren und zum Bestücken von Tube-, Tray-, Bulk- oder Tape&Reel-Zuführungen. In Kombination mit der software-programmierbaren Schneidkurve benötigt der Anwender nur ein System zum Handling aller Kartentypen.

EPP 447