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Messergebnisse mit hoher Wiederholgenauigkeit

3D-Prüfung unbestückter Leiterplatten
Messergebnisse mit hoher Wiederholgenauigkeit von Micro-Epsilon

Messergebnisse mit hoher Wiederholgenauigkeit
Mit dem 3D-Snapshot-Sensor surfaceControl 3D 3510 ist die vollautomatisierte Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberflächen unbestückter Leiterplatten möglich Bild: Micro-Epsilon

Um eine vollautomatische Inline-Prüfung unbestückter Leiterplatten zu ermöglichen, werden 3D-Snapshotsensoren von Micro Epsilon eingesetzt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Prüfsystemen wie Messmikroskopen sind sie wirtschaftlicher und arbeiten deutlich schneller. Für Highend-Substrate aus Keramik gelten Fertigungstoleranzen von bis zu 2 µm, die mit den surfaceControl Sensoren überwacht werden können.

Mit dem 3D-Snapshot-Sensor surfaceControl 3D 3510 ist die vollautomatisierte Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberflächen unbestückter Leiterplatten möglich. Der Sensor erreicht auf matten Objekten beste Messergebnisse mit einer Wiederholpräzision bis 0,4 µm. Die Messung mit anschließender Berechnung und Auswertung erfolgt innerhalb von nur 1,5 Sekunden.

Unbestückte Leiterplattensubstrate dienen als Grundelemente für Leiterplatten, die beispielsweise in Sensoren, Smartphones oder Computer integriert werden. Entspricht die Ebenheit des Substrats nicht den Vorgaben, so lassen sich Baugruppen bei der Bestückung nicht exakt aufbringen.

Der hochpräzise 3D-Snapshot-Sensor misst direkt in der Produktionslinie auf die matte Oberfläche der Substrate. Der Arbeitsabstand beträgt dabei 120 bis 140 mm. Die aufgenommenen Messwerte werden im Sensor verrechnet und über die integrierte Gigabit Ethernet Schnittstelle an einen externen PC ausgegeben. Eine Weiterverarbeitung, Beurteilung und Protokollierung der 3D-Daten ist mit der leistungsstarken Software 3DInspect möglich.

Über Modbus werden die ausgewerteten Daten an das 2D/3D Gateway von Micro-Epsilon übergeben, welches das Signal aufnimmt und über EtherCAT an die Steuereinheit des Förderbandes weiterleitet. Werden Defekte an den Substraten erkannt, erfolgt über die Steuereinheit eine vollautomatische Aussortierung des Schlechtteils.

Mit dem 3D-Snapshot-Sensor erfolgt die vollautomatisierte Geometrieprüfung ohne manuelles Einlegen der Teile durch einen Fertigungsmitarbeiter. Der Sensor schafft auf matten Objekten beste Messergebnisse mit einer Wiederholpräzision von bis zu 0,4 µm. Die komplette Prüfung inklusive Berechnung und Auswertung erfolgt innerhalb von nur 1,5 Sekunden. Das robuste Sensorgehäuse ist IP67 klassifiziert und daher für industrielle Anwendungen geeignet.

www.micro-epsilon.de


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