Siemens nutzt die bisher u.a. zum Aufbau von Digitalschaltungen für Großrechner und Raumfahrtzwecke angewandte Microvia-Technik nun auch in der Funktechnik, um äußerst kompakte Mobiltelefone zu bauen. Durch diese Technik beansprucht das Herzstück der Telefone, das beidseitigmit Bauelementen bestückte Board, lediglich 43cm². Die Leiterplatte besteht aus sechs Schichten Kupferfolie, zwischen denen sich jeweils eine Isolierlage befindet. Das Kupfer wird entsprechend dem Schaltungslayout so weit weggeätzt, daß nur noch die Leiterbahnen verbleiben. In diesen Bahnen werden die Hochfrequenz-Signale kreuzungsfrei von Bauelement zu Bauelement geführt. Laserbohrungen stellen durch die Isolierschicht hindurch den Kontakt zwischen den Kupferlagen her.Da bei der Microvia-Technik der notwendige Lagenabstand durch Layoutänderungen im Leiterbild der inneren Kupferlagen erreicht wird, sind wesentlich dünnere Isolierschichten und damit auch kleinere Bohrungen möglich. Dadurch wird eine wesentlich höhere Packungsdichte der Bauelemente erreicht und es lassen sich bei der Herstellung der Leiterplatte bis zu 30% Material einsparen.
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