Mit 270 Teilnehmern aus insgesamt 16 Ländern hat die 5. Internationale Konferenz zur MID-Technik (MID = Molded Interconnect Devices) in Erlangen Impulse zur Förderung dieser innovativen Technik räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung stand vor allem unter dem beispielgebenden Eindruck der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Produkte, die nur durch den Einsatz der MID-Technik möglich geworden ist. Mit insgesamt 23 Fachreferaten, einer begleitenden Ausstellung und ergänzenden Besichtigungen von Firmen und Instituten bot sich den Teilnehmern eine breite Informationsmöglichkeit zu den Potenzialen der MID-Technik.
Die Technologie räumlich integrierter elektronischer Schaltungsträger ermöglicht das direkte Verbinden von mechanischen und elektronischen Funktionen auf spritzgegossenen Teilen oder Folien. Damit verbinden sich vielfältige Vorteile der Miniaturisierung, verkürzter Prozessketten und Funktionssicherheit. Bei der Eröffnung der Konferenz erläuterte der Vorsitzende der Forschungsvereinigung, Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, die Wachstumspotenziale, die sich neben der Substitution konventioneller Schaltungsträger und dem allgemeinen Wachstum der Elektronik vor allem aus der Entwicklung ganz neuer Produktansätze ergeben. Selbst bei zurückhaltender Prognose soll dieses Technikfeld in den kommenden 5 Jahren einen wichtigen Teil der Elektronikprodukte beeinflussen.
In seinem Leitvortrag betonte Dietmar Harting, geschäftsführender Gesellschafter der Harting KGaA und Präsident des ZVEI, die enorme Bedeutung industrieller Kooperationsnetze für die zukünftige Entwicklung innovativer Techniken und Produkte. Dabei bildet die Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. ein Kooperations- und Kommunikationsnetz und leistet wertvolle Dienste, um neue Positionen, Meinungen, Vorhaben und Strategien zum Einführen von MID umzusetzen. Diese partnerschaftliche Zusammenarbeit wird auch von Unternehmen der Harting KGaA zum Entwickeln neuer Produkte genutzt.
Insgesamt wurde in den weiteren 23 Fachreferaten ein intensiver internationaler Überblick zur MID-Technik gegeben. Neben neuen Produktentwicklungen und Beiträgen zu den einzelnen Prozessschritten standen vor allem die Erfahrungen mit der Vorgehensweise zum Umsetzen von Serienanwendungen im Blickpunkt. Andererseits werden mit den vorgestellten Fertigungsalternativen und Produktentwicklungen aber auch neue Serienanwendungen angeregt. Die zahlreich vorgetragenen Lösungsbeispiele, die ergänzenden Präsentationen in der Fachausstellung und die vielfältigen Diskussionen haben zusammenfassend ein wachstumsorientiertes Bild vermittelt.
Damit hat die Forschungsvereinigung auch ihr übergreifendes Anliegen vermittelt, neben einer intensiven Gemeinschaftsforschung durch wirkungsvolle Öffentlichkeitsarbeit die Potenziale der MID-Technik im Umfeld der Elektronikindustrie aufzuzeigen, und zu eigenen Anwendungen anzuregen. Derzeit gehören der Forschungsvereinigung insgesamt über 70 Firmen und Institutionen an, die sowohl Großunternehmen als auch die Breite des Mittelstands repräsentieren und technologisch alle Fachbereiche abdecken. Andererseits ist mit der Mitgliedschaft in der AiF (Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen) und der internationalen Gemeinschaft MIDIA (MID Int. Ass.) die fachliche Vernetzung zu benachbarten Industriegruppen gegeben.
Mit dieser 5. Konferenz, der Ausstellung und den begleitenden Besichtigungen in Industrie und Universitätsinstituten hat sich Erlangen erneut als Plattform für die Entwicklung und den Techniktransfer zur MID-Technik erwiesen. Im internationalen Vergleich wird immer wieder der besondere Vorteil für Europa und Deutschland angesprochen, der sich durch die intensive Kooperation von Industrie und vielfältigen Forschungseinrichtungen ergibt. In diesem Sinne verleiht die Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. Förderpreise an Absolventen von Fachhochschulen und Universitäten, die mit ihrer Abschlussarbeit be-sondere Impulse zur MID-Technik gesetzt haben. Die nächste MID-Konferenz findet am 22. und 23. September 2004 in Erlangen statt.
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