Finetech bietet für den Fineplacer das Modul „Sonic Void Reducer“ (SVR) zur Prozessunterstützung an. Im Bond- oder Lötprozess ermöglicht der SVR eine deutliche Reduktion von Gaseinschlüssen in der Kontaktschicht und damit eine Verbesserung der Kontaktierung. Möglich wird dies durch die Anwendung niederfrequenter Schwingungen. Nachdem die Temperatur und Kraft nicht beliebig erhöht werden können, um Gaseinschlüsse nachträglich auszutreiben, könnten verminderte Haltbarkeit oder temperaturbedingtes Versagen des Bauelements die Folge sein. Und genau hier kommt das Prinzip des SVRs zur Wirkung: Mit Hilfe eines keramischen Schwingers wird die Substratauflage in Resonanz versetzt. Die somit erzeugten Oberflächenwellen sind sehr klein und haben keinen messbaren Einfluss auf die Positioniergenauigkeit. Die leichten Gasmoleküle beginnen in Richtung geringeren Drucks auszuweichen. Bringt man nun die Fügepartner in mechanischen Kontakt, erfolgt ein Aufbruch vorhandener Oxid- oder Zunderschichten. So werden Gaseinschlüsse aus dem flüssigen Lot oder dem Kleber an den Rand gebracht und können entweichen. Die dadurch verbesserte Benetzung zeigt eine deutlich höhere Qualität und Leistungsfähigkeit der Verbindungsstelle. Die einstellbare Frequenz des SVR bietet ein großes Anwendungsfeld, da schnell auf veränderte Bedingungen in Substrat oder Aufnahme reagiert werden kann.
EPP 436
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