Nahezu alle Applikationen realisieren

Michael Knöferle, BMK electronic services GmbH, Augsburg

Die BMK Group ist heute einer der größten Elektronik-Dienstleister in Deutschland und sei somit jeder Herausforderung gewachsen. “Grundsätzlich können wir alle Kundenwünsche berücksichtigen, denn weder der Reparaturtiefe noch der Art der Modifikation sind Grenzen gesetzt”, sagt Weiss. “Unser Leistungsspektrum basiert auf der hochmodernen Ausrüstung unseres Reparaturzentrums sowie der großen Kompetenz unserer Mitarbeiter.” Alle Arbeiten werden von fachkundigem Personal nach den IPC Standards 610 D, 7711 und 7721 durchgeführt. Ständige Schulungsprogramme stellen die gute Qualifikation der Mitarbeiter sicher. In hochwertiger Löttechnik, auf der Basis von No Clean Flussmitteln, werden sowohl RoHS konforme als auch bleihaltige Prozesse bedient. Nachträgliche Verdrahtungen von Baugruppen mit High Wires werden von Spezialisten genauso zuverlässig durchgeführt, wie die Implementierung von Leiterbahnunterbrechungen an Leiterplatten.

Der Tausch von Bauelementen beginnt bei 0402 Chips und geht bis zu komplexen Fine Pitch Bauteilen. Eine Besonderheit stellen hierbei die Dienstleistungen in Verbindung mit BGA Bauelementen dar. Auf insgesamt vier Anlagen der Firma Finetech lassen sich nahezu alle Applikationen realisieren. Für jede Baugruppe und den zu tauschenden BGA wird ein passendes Lötprofil entwickelt, denn die Anlage arbeitet, vergleichbar mit einem Reflow-Ofen, profilgebunden unter Stickstoffatmosphäre. Der wichtigste Punkt bei der Profilerstellung ist eine möglichst ausreichende Erwärmung der Flachbaugruppe durch die Vorheizzone. Nur so erhält man eine homogene Temperaturverteilung innerhalb der Boards und vermeidet Spannungen in der Leiterplatte. Dieses Verfahren stellt sicher, dass keine Lötfehler und Hülsenrisse an Durchkontaktierungen entstehen. Bei der heute häufig angewandten Microvia-Technik bekommt dieser Aspekt eine besondere Bedeutung. Durch die Homogenität der thermischen Verteilung ist man grundsätzlich innerhalb der Grenzwerte aller relevanten Richtlinien. „Optimal angepasste Lötprofile sind der entscheidende Faktor für qualitativ hochwertige Lötergebnisse“, betont Geschäftsführer Weiss. Eine vollflächige Unterheizung ermöglicht die Verarbeitung von großen und schweren Baugruppen. Auch Hardball-BGAs können qualifiziert getauscht werden. Hier ist zusätzlich das Bedrucken der Bauelemente mit Lotpaste vor der Bestückung erforderlich.

Ein weiteres Highlight in diesem Bereich stellt das BGA-Reballing dar. Das hier angewandte Verfahren wurde vom Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE in Oberpfaffenhofen) zertifiziert. Eine derartige Aufarbeitung von Bauelementen ist bei teuren BGAs und im Rahmen des End-of-Life Managements sinnvoll. In Summe werden derzeit im Reparaturzentrum über 3.000 BGAs pro Monat bearbeitet. Die Bearbeitung ist aber nicht mit dem reinen Tausch abgeschlossen. Optische Inspektion bis hin zur Qualitätsbewertung per X-Ray wird angeboten.

Selbstverständlich ist auch ein Tausch von THT Bauelementen möglich. Hier kommen Anlagen der Firma Zevac zum Einsatz. Passgenaue Lotdüsen und eine stetige Zinnversorgung stellen einen stabilen Lötprozess sicher. Darüber hinaus wird der Lötbereich mit Stickstoff umspült. So wird die Oxidation an der Lötstelle vermieden und es wird eine annähernd konstante Temperatur des Lotes gewährleistet.

Eine Vielzahl namhafter Produkthersteller vertraut der Leistungsfähigkeit von BMK im Bereich Chip Level Reparatur. Hierbei reichen die Referenzen von der Konsumerindustrie über Maschinenhersteller bis zu Industrie-PCs. Dieses Umfeld erfordert neben einer ausgereiften Servicelogistik und einem reibungslosen Datenmanagement auch entsprechende Prüf- und Diagnosemöglichkeiten. Mit einem Flying Probe Tester steht ein Testsystem der Oberklasse für analoge Messaufgaben zur Verfügung. Das System wird einerseits eingesetzt, um Muster- und Kleinserien einem parametrischen Test zu unterziehen, anderseits eignet es sich auch hervorragend zur Fehlersuche an defekten Boards. Mit Hilfe der CAD Bestückdaten wird mittels eines Software-Tools das Prüfprogramm automatisch generiert. Die Prüfergebnisse werden online aufgezeichnet und anhand der Seriennummer jeder Baugruppe zugeordnet. Die Qualitätsdaten stehen den Kunden online zur Verfügung.

Speziell ausgelegt für den Bereich der Fehlersuche ist das µMaster System. Das System ermöglicht ein Stimulieren fehlerhaften CPU Baugruppen. Dabei wird die CPU mit dem System verbunden. Ein Host PC steuert den Prüfablauf und emuliert die Firmware (BIOS). Beginnend mit dem Prozessor, erlaubt das System einen schrittweisen Zugriff auf die nachgeschalteten Komponenten bis hin zur Prüfung von Schnittstellen. Diese Vorgehensweise erlaubt dem Techniker, fehlerhafte Komponenten sehr genau zu lokalisieren, was bei modernen Baugruppen aufgrund höchster Packungsdichte und sehr hohen Frequenzen mit herkömmlichen Mess- und Prüfmitteln sehr schwierig bzw. unmöglich ist.

Eine sehr oft genutzte Dienstleistung ist die Datenträgerbearbeitung. Auf angepassten Kopierstationen werden alle Arten von Datenträgern kopiert oder Firmware Updates durchgeführt. In diesem Zusammenhang sollte eine sehr wichtige Marktanforderung an einen Elektronik-Dienstleister erwähnt werden – die Flexibilität. „Nicht selten führen wir Umbauarbeiten an mehreren tausend Baugruppen durch. Natürlich kann dieses dem Kunden nie schnell genug gehen, da die Produkte entweder in den Verkauf sollen oder in der Fertigung des Kunden benötigt werden. Viele Projektbeispiele zeigen, dass wir bereits einen Tag nach Erhalt der Ware erste Rücklieferungen an den Kunden machen“, erklärt Weiss. Um alle Reparaturaufträge komplett abwickeln zu können, wird das Portfolio an Dienstleistungen durch den leistungsstarken Einkauf, die ausgereifte Servicelogistik und ein modernes Datenmanagement abgerundet. Auf dieser Basis lassen sich Servicekonzepte entwickeln, die zu 100 % an die Kundenanforderung angepasst sind. “Unsere Kunden können sich deshalb auf attraktive Konditionen verlassen und das bei bester Qualität und kürzesten Abwicklungszeiten”, sagt Weiss.

electronica, Stand B1.445

EPP 418