Nanofokus-Röntgeninspektionssystem für die anspruchsvolle Prüfung

Nikon Metrologys neuestes hochpräzises Röntgeninspektionssystem, das XTV 160 NF, arbeitet mit einem Flachdetektor und macht die Echtzeit-Bildgebung und Analyse von Defekten an Wafern der nächsten Generation, Halbleiterbauteilen und Leiterplatten, deutlich einfacher. Das Prüfsystem ist mit einer eigenentwickelten Nanofokusröntgenröhre und einem Präzisionsmanipulator ausgestattet. Es bietet hohe Leistung bei der Merkmalserkennung und somit unverzichtbar in der Elektronikentwicklung sowie Fertigungsumgebung. Es ist ein hochleistungsfähiges System mit fortgeschrittenen Funktionen, das sich für anspruchsvollste Prüfungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen eignet. Die Nanofokusröntgenröhre bietet eine Brennfleckgröße im Nanometer-Bereich. Sie ist mit einem Präzisionsmanipulator und einem 3 Megapixel Flachdetektor mit hochdynamischer Abbildungsqualität ausgestattet, der eine Merkmalserkennung von weniger als 0,1µm ermöglicht. Das Prüfsystem besticht durch die einzigartige, stufenlos rotierende 360° Detektorachse, die Schrägansichten in einem Neigungswinkel von bis zu 60° gegenüber der Detektor-Mittelachse ermöglicht. Das System fixiert den interessanten Bereich (ROI) und sorgt so dafür, dass das interessante Merkmal auch bei wechselnden Vergrößerungen oder Neigungswinkeln im Sichtfeld bleibt. Der 580mm x 580mm Objektträger ermöglicht die Prüfung großer Leiterplatten, mehrerer Komponenten oder Baugruppen. Darüber hinaus können die auszuführenden Aufgaben weitestgehend über die Software automatisiert werden. Dank des hochpräzisen und schwingungsgedämpften Objektmanipulators ist das System in der Lage, modernste Schichtbildprüfverfahren auszuführen. Mit der fortgeschrittenen Funktion der Querschnittansicht können kleinste Defekte, selbst im Bereich weniger Mikrometer, erkannt werden. Dies ermöglicht die Untersuchung von Bereichen, die mit der 2D-Röntgentechnik nur schwer zugänglich sind, wie beispielsweise Risse in 3D-Stacked Dies, BGA Pads oder in Multilayer-Leiterplatten. Die moderne Datenerfassungs- und Auswertesoftware Inspect-X 4 ist auf hohe Produktivität und besten Bedienkomfort ausgerichtet. Dank bedienerfreundlicher Benutzeroberfläche vereinfacht sie die Echtzeit-Röntgenprüfung und die Erstellung automatisierter Programme. Die intuitive Bedienung, die Möglichkeit zur schnellen Erstellung von Prüfprogrammen und die stabilen Bildanalyse-Algorithmen sorgen für gesteigerte Produktivität. Die neu entwickelten intelligenten Diagnose-Tools ermöglichen eine einmalige Bildverarbeitung mit umfassenden BGA- und Wire Sweep-Analysefunktionen für die komplexen Elektroniken von heute. Die anhaltende Nachfrage nach hochleistungsfähiger Elektronik treibt die Packaging-Technologie weiter in Richtung höherer Packungsdichte, mehr I/O-Funktionen und Miniaturisierung. Bei modernen Röntgeninspektionssystemen kommt es vor allem auf höchste Auflösung, Bildschärfe und hohe Messgenauigkeit an. Das Röntgensystem eignet sich für verschiedenste Anwendungen im Bereich der Elektronikinspektion.