Innovationen in der Verbindungstechnik war das Motto des vom Elektronik Forum in Waiblingen veranstalteten zweitägigen Symposiums mit angeschlossener Fachausstellung. In einer Reihe von Vorträgen wurden beispielsweise technische Entwicklungen vorgestellt, mit denen sich die Fertigungskosten senken lassen. Behandelt wurde natürlich auch das nach wie vor aktuelle Thema Bleifrei.
Großes Interesse fand der Vortrag von Jürgen Jess von DEK über Reflow bedrahteter Bauelemente (Pin in Paste). Die Idee hinter dieser Technik ist, bei der Fertigung von Baugruppen, auf denen sich nur ein bis zwei bedrahtete Komponenten befinden, Prozessschritte und damit Kosten einzusparen, indem diese Teile ebenfalls Reflowgelötet werden. In einem solchen Prozess kommt man daher mit den Schritten Pastendruck für SMT- und THT-Bauteile, SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Reflow-Löten aus. Die Probleme des Verfahrens sind u.a. das Erzielen des richtigen Pastenvolumens bei unterschiedlichen Lochdurchmessern, die THT-Bestückung auf dem bedruckten Board (da die Löcher nicht mehr zu erkennen sind), sowie die Temperaturbeständigkeit und Pinlänge der Bauelemente. Zudem muss der Pin-in-Paste-Prozess in das SMT-Prozessfenster passen.
Stefan Wegener, Peter Jordan, ging im nachfolgenden Beitrag auf synthetische Lotpasten ein (siehe auch EPP #7/8 2001). Durch den Einsatz solcher Pasten werden die Ablagerungen in Reflow-Anlagen deutlich reduziert. Zur Reinigung reichen daher Industriestaubsauger, Pinsel, Papiertücher und etwas Alkohol/alkalischer Reiniger. Durch die synthetischen Pasten lassen sich daher die Wartung vereinfachen, die Stillstandszeiten reduzieren und die Umweltbelastung herabsetzen.
Die anschließenden Referate behandelten das Thema Bleifrei: Erika Gehberger von Tecwings sprach über ihre Untersuchungen der Einflüsse von verschiedenen bleifreien Leiterplatten-Oberflächen (chem. Ni/Au, Cu mit OSP, chem. Ag, chem. Pd) und Pastenlegierungen auf Benetzungsverhalten und Luftchlüsse. Dabei zeigte sich, dass Goldoberflächen in Bezug auf Lunker-Bildung und Benetzung die besten Ergebnisse lieferten. Gehberger wies auch auf die Bedeutung des Informationsaustausches zwischen den einzelnen Anwendern hin: „Es ist nicht sinnvoll, dass jede Firma ihr eigenes Süpplein kocht, sämtliche Versuche durchführt und die Ergebnisse für sich behält.“ Walter Werthmüller von Kirsten Soldering stellte die in Zusammenarbeit mit Air Liquide entwickelte Stickstoff-Abdeckung für bleifreies Wellenlöten vor (siehe S. 12). Das System soll die Ölabdeckung ersetzen, mit der bisher die Krätzebildung verhindert wurde.
Die weiteren Vorträge gingen über Vollkostenrechnung in der SMD-Bestückung, selektives Löten mit Laser-Systemen, Einsatz der Mikrowellen-Technik in der Halbleiter- und Elektronikfertigung, Nutzentrennung, SMT-Reparaturtechnik sowie über selektive Schutzbeschichtung von Baugruppen ohne zusätzliche Maskierung. Zum Bereich Inspektion gab es Beiträge über AOI und die Röntgentechnik. Zu dem Kongress wird eine Referatsmappe für 100,- Euro bzw. CD-ROM für 50,- Euro (zzgl. MwSt. und Versand) angeboten. (Ke)
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
