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Neues Highlight der SMT Hybrid Packaging

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Neues Highlight der SMT Hybrid Packaging

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Neben den bekannten Gemeinschaftsstandflächen wie „EMS-Intersection“, „Optics meets Electronics“ oder „3-D MID“ ist in diesem Jahr auch die neue Aktionsfläche „High Tech PCB Area“ ein absolutes Highlight der SMT Hybrid Packaging.

Die „High Tech PCB Area“ ist durch die perfekte räumliche Konzentration der Aussteller entlang der Produktionskette, einem eigenen Networking-Bereich mit Catering und einem eigenen Themenforum eine ausgezeichnete Kommunikationsplattform für Aussteller und Besucher.
Die SMT Hybrid Packaging ist als internationale Leitmesse der Branchenevent für Bestückungsautomaten, Löttechnik sowie Leiterplattenbearbeitung und -herstellung. Vom 05. – 07.05.2015 informieren sich in Nürnberg Entwicklungsingenieure, Designer, Techniker, Fertigungsplaner und alle Technikinteressierten über die aktuellen Entwicklungen und Trends der Systemintegration in der Mikroelektronik.
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