Neues Lötverfahren für Chips

Forschern des Münchener Unternehmens Infineon ist es gelungen, zwei unterschiedliche Chips – einen Logik-Chip und ein Speichermodul – gleich einem Sandwich zu einem Chipsystem zusammenzulöten. Da die Leiterbahnen zur Verbindung der beiden Chips bei dieser Technik im Chip-Inneren liegen und auf ein Minimum gekürzt sind, erfolgt die Datenübertragung zwischen den einzelnen Bausteinen entsprechend schnell. Das Solid-Verfahren, dessen Name an dem angewandten Diffusionslötverfahren (solid-liquid interdiffusion) angelehnt ist, erlaubt eine weitere Miniaturisierung elektronischer Bauelemente und Geräte, eine wesentliche Steigerung der Komplexität von Chips auf kleinerer Fläche und verspricht für bestehende Produkte Preissenkungen von bis zu 30%. Vor dem Verlöten werden die Ober- und die Unterseite des Sandwich-Chips mit einer dünnen Kupferschicht überzogen. Das Lötzinn wird mit einer Dicke von nur 3 µm aufgebracht. Bei etwa 270 °C und 3 bar Druck werden die beiden Chips dann zusammengelötet und haften dauerhaft aneinander. Die Chips werden dabei nicht höher als „normale“ Chips, da gedünnte Siliziumscheiben mit einer Dicke von 60 µm als Grundlage dienen. Das „Chip-Sandwich“ erhält die gleiche Umhüllung für Halbleiterkomponenten aus Verbund- und Kunststoff wie „normale“ Bauelemente. Die neue Technologie eignet sich für fast alle Applikationen aus dem Halbleiterbereich von Chips für die mobile Kommunikation bis hin zu Systemen für Industrie und Automobil. (pte)