Neuheiten auf der ganzen Linie

Fuji zeigte auf der diesjährigen Productronica gleich eine ganze Linie gespickt mit Neuheiten. Präsentiert wurde ein 3D Lotpasteninspektionssystem IH3 auf der Plattform der NXTII, integriert in ein Gesamtlinienkonzept als grundlegende Maßnahme in Richtung „Zero-Defect“. Durch Verwendung der vorhandenen Bestück- sowie Bauteilinformation ist einfachste Programmierung möglich, ebenso der Austausch durch ein „normales“ Bestückmodul. Dazu wurde ein eigens neu entwickeltes Transport-Ausschleusmodul mit Zweifach-Shuttle vorgestellt: Während eine Schlechtplatte nach vorne ausgeschleust wird, können die nachfolgend als gut erkannten Leiterplatten in das erste Bestückmodul der NXT transportiert werden, ohne einen Stillstand zu verursachen. Ebenso ein neu entwickelter Jet Dispense Kopf, der in jedem Modul mit einem Bestückkopf austauschbar und einsetzbar ist. Der neue Jet Kopf ist fähig, sowohl Kleber, Lotpaste als auch Flux zu dispensen.

Der schnelle Bestückkopf der NXTII „V12“ mit 26.000 Be/h weist eine komplette 3D-Bauteilvermessung als Standard auf. Optional kann eine Substrat-Höhenvermessung mit integriert werden. Mit der integralen Vermessung der Leiterkartenoberfläche und gleichzeitig der Vermessung der Bauteildicke wird dem Bestückkopf inklusive des High Speed Modells mikrogenau die Information gegeben, wie weit seine Z-Achse nach unten fährt.

Zu sehen war auch der exakte Bestückkopf G04Q für höchste Applikationen im Bereich POP, FlipChip, CSP sowie Bare Die Bestückung mit einer Platziergenauigkeit von 10 micron. Auch dieser Kopf ist mit einem „Intelligent Parts Sensor“ zur Höhenvermessung ausgestattet. Der Inspektionskopf IH1 ist zur Überprüfung der gesetzten Bauteile und kann mit wenigen Handgriffen, ohne Einsatz von Werkzeugen, in jedem NXT-II Modul eingesetzt werden. Damit kann „Pre-Reflow“ die komplette Bestückung überprüft werden und der Begriff „Zero-Defect“ bekommt eine ganz neue Dimension. Bei einer Geschwindigkeit von 1.500 mm² pro Sekunde kann je nach Dichte die gesamte oder zumindest die kritische Indikationsfläche inspiziert werden. Die ebenfalls neu entwickelte Tray Unit MTU-LTC verarbeitet bis zu 24 Tray Bauteile, trotzdem verbleiben 19 freie Feederplätze zum perfekten Ausbalancieren. Das Unternehmen unterstützt bereits zukünftige Bauteil-Verpackungs-Rollen wie 8 mm mit 1-mm-Pitch und auch 4-mm-Gurtbreiten. Dazu wurden bereits die passenden Feeder designt.