Die Lötpaste NC-SMQ-230 von Indium ist speziell für die höheren Prozesstemperaturen formuliert, die zum Löten der Bleifrei-Legierungen SnAgBi, SnAgCu und SnAg nötig sind, wobei sie nach Herstellerangaben konsistente und reproduzierbare Ergebnisse sicherstellt. Die für No-Clean-Prozeduren entwickelte Paste zeichnet sich durch eine lange Standzeit auf der Schablone sowie eine lange Klebrigkeitsphase (Tack-Time) aus und ist dadurch für SMT-Linien mit sehr hohem Durchsatz und hohem Boardmix geeignet. Sie erfüllt alle relevanten Spezifikationen nach ANSI/J-STD-004 und -005. Die Paste ist in Dosen mit einem Inhalt von 500 g oder in Semco-Kartuschen mit 0,5 beziehungsweise 1,0 kg verpackt, außerdem ist eine Lieferung in Proflow-Kassetten oder auf Anfrage in anderen Gebinden möglich. Bei der spezifizierten Lagertemperatur von -20 bis +5 °C beträgt die Aufbewahrungszeit sechs Monate.
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