Emerson & Cuming presents a robust type of encapsulant for the interconnecting and underfilling area of area array devices. The Amicon E 1340 series of no-flow fluxing underfills incorporates the solder fluxing capability in an epoxy-based underfill chemistry. It fully cures in a variety of SMT processing configurations. The underfill material will enhance the reliability of area array device assemblies; these are flip chips, CSPs and BGAs. In a typical reflow cycle, the material interconnects and cures in one typical reflow exposure plus an in-line or snap-post cure. In a slightly modified reflow condition, it will interconnect and cure in only one reflow exposure. This makes the assembly of area array devices virtually transparent to the typical SMT process.
EPP 182
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