Nutzentrennung durch Laser-Schneiden

Unter der Bezeichnung Fico Brightline stellt Fico das Laser Depaneling zur Nutzentrennung vor. Der Laserprozess ist absolut frei von karbonisierten Schnittkanten. Die Schneidbreite für Laser beträgt nur etwa 0,3 mm, was eine Ausnutzung der Panelfläche von 40 % auf bis zu 80 % erhöht. Außerdem verhindert die geschlossene Struktur der Printplatine beim Ausschneiden voller Konturen, dass sich die Produkte während des Reflowprozesses verwerfen. Das Unternehmen hat eine spezielle Prozedur zur Winkelkompensation entwickelt, die angenähert senkrechte Schnittkanten ergibt. Die Handlersysteme sind in mehreren Modulen strukturiert, was die Verwendung jeder Art von Produkt-Zuführung und -Entnahme, einschließlich Sortierfunktion ermöglicht. Die einfachste Ausführung des Systems ist halbautomatisch, hier werden die Produkte manuell zugeführt und entnommen, während das Ausrichten und Schneiden automatisch geschieht. Das garantiert einen einheitlichen Fertigungsprozess. Das System ist flexibel ausgelegt und hat kurze Umrüstzeiten, wenn man auf die Fertigung eines anderen Produkts überwechselt. Die Plattform ist für das Handling von Gerber- und DXF-Dateien vorbereitet, die in einem benutzerfreundlichen Editor geladen werden. Dies macht es dem Benutzer leicht, neue Laservorgaben für Prototyping-Zwecke zu erstellen.

EPP 425