Die Oberflächenbehandlung Glicoat-SMD (F2L) im Vertrieb von Hans J. Michael vereinigt die Vorteile von (F2) und (E2L), die als Alternativen zur Heißluftverzinnung nach dem Lötstoppdruck eingesetzt werden. Das umweltverträgliche Produkt bietet gute Lötbarkeit von Flip-Chip-Bauelementen auf reinen Kupferoberflächen, ausgezeichnete Drahtbond-Eigenschaften von Chip-on-Flex auf Bondgold sowie thermische Resistenz bei mehrfachen IR-Reflowlötvorgängen. Durch die Behandlung bleibt die Kupferoberfläche über einen langen Zeitraum lötfähig, wäh-rend die Goldkontakte aufgrund eines Inhibitors, der mit der Goldoberfläche nicht reagiert, nicht beschichtet werden. Daher müssen die Goldkontakte nicht abgedeckt und ein Arbeitsgang kann eingespart werden.
EPP 226
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen:
