Göpel electronic präsentierte auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg sein Inline-AOI-System OptiCon AdvancedLine 1M/4M mit einem Doppelspur-Handling, welches den Transport der neuen Baugruppe in den Prüfbereich des Systems bereits während der Inspektion einer Baugruppe ermöglicht. Die Durchlaufzeit reduziert sich um die Handlingzeit der Leiterplatte und erhöht somit die Prüfgeschwindigkeit. Der Anwender hat weiterhin die Möglichkeit, mit dem System Baugruppen entsprechend ihres Prüfergebnisses zu sortieren: So können beispielsweise „Pass“-geprüfte Baugruppen nach rechts und „Fail“-geprüfte Baugruppen nach links ausgeschleust werden, wo sie in entsprechenden Magazinierstationen bis zum nächsten Produktionsschritt gelagert werden. Die dafür notwendige flexibel konfigurierbare Inline-Schnittstelle wird durch eine systeminterne Steuerung möglich. Das Kernstück des AOI-Systems ist ein modular erweiterbarer Kamerakopf, der die Auswahl zwischen einem 1- und 4-Mega-Pixel-Aufnahmemodul ermöglicht. Der Anwender kann zusätzliche Kameras nutzen, mit deren optionalem Einsatz wahlweise THT-Bauelemente untersucht, Farbinspektionen oder 3D-Messungen sowie Prüfungen unter schrägem Blickwinkel durchgeführt werden können.
EPP 435
Unsere Webinar-Empfehlung
Stehen Sie vor der Herausforderung, die Lötstellen bei Automotive-Leiterplatten genau zu inspizieren? Entdecken Sie in unserem Vortrag, warum IPC-konforme 3D-Röntgeninspektion für verdeckte Lötstellen essenziell ist. Erfahren Sie die Potenziale und Grenzen der Fehlerdetektion.…
Teilen: