DEK baut in seine Schablonendrucker 265 und 288 ein 2D-Inspektionssystem ein, das bei hohem Durchsatz Schablonenöffnungen und Pastenauftrag auch bei Mikro-BGA-Strukturen mit Rasterweiten bis 0,8 und 0,75 mm prüfen kann. Bei einem typischen µBGA mit 48 I/Os in einer 6×8-Matrix können die vier notwendigen Positionen in weniger als 10 s geprüft werden, bei 225 I/Os dauert die Inspektion von 16 Positionen 45 s. Geplant sind zudem 0,5-mm-Pitch mit bis 64 I/Os. Das Inspektionssystem führt auf der Leiterplatte und der Schablone fünf optische Prüfungen durch, um den Pastenauftrag auf den Pads und die korrekte Ausrichtung zu kontrollieren sowie eventuelle Brückenbildungen, Verschmierungen und blockierte Schablonenöffnungen zu erkennen. Das System kann so konfiguriert werden, dass beim Überschreiten benutzter-definierter Grenzbedingungen die Maschine angehalten, Alarm ausgelöst oder automatisch die Schablonenreinigung aktiviert wird.
EPP 181
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Die Zuhörer erhalten Informationen zur Effizienzsteigerung von AOI-Systemen bei Nutzung von Digitalen Zwillingen von der zu prüfende Baugruppe bzw. des eingesetzten Inspektionssystems.
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