Die neue Richtlinie „Packaging und Montagetechnologie für optoelektronische Baugruppen“ des amerikanischen Fachverbandes IPC beschreibt auf 163 Seiten die Einführung optischer und optoelektronischer Packaging-Technologien. Behandelte Problemkreise: Technologieauswahl, Designüberlegungen, Materialeigenschaften, Bauelementemontage, Verbindungsstrukturen, Montageprozess, Test, Anwendung, Nacharbeit, Reparatur und Zuverlässigkeit der eingefügten optoelektronischen Bauelemente. Die optoelektronischen Packaging-Technologien berücksichtigen aktive und passive Bauelemente, diskrete Glasfaserkabel und deren Kennwerte sowie Besonderheiten ihrer Montage als Teil von Modulen und Leiterplatten.
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