Nicht immer benötigt der Anwender auf der gesamten Leiterplatte Dickkupfer, um die Strombelastbarkeit zu erhöhen. Vielmehr werden immer häufiger eine partielle Dickkupferschicht bis maximal 500 µm in Verbindung mit normalen Strukturen (Cu-Kaschierung 35 bzw. 70 µm) eingesetzt. Bei der partiellen Dickkupfertechnik von B&B Leiterplattentechnik wird die Dickkupferstruktur mittels Differenzätzens erstellt. Bei dem nachfolgenden Einbettungsvorgang (Verpressen mit angepasstem Prepregaufbau) entsteht eine Außenlage mit absolut planarem Erscheinungsbild, die eine problemlose Strukturierung des normalen Layouts sicherstellt. Die Dickkupferbereiche können auch zur effizienten partiellen Wärmeableitung ins Design mit einbezogen werden.
SMT, Stand 1-220
EPP 439
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