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Pasten- und Kleberdispenser mit Temperierung

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Pasten- und Kleberdispenser mit Temperierung

Direkt nach dem Druckvorgang ermöglicht der Dispenser ein präzises Aufbringen von zusätzlichen Kleber- oder Lotpastendepots. Die Dispens-Punkte, Größe, Höhe und die Positionen der Punkte, sind frei programmierbar. Bereits 2011 gab es erste Kundenanfragen zur Temperaturbeeinflussung der Medien. Nach der Entwicklung und Testphase geht der iPAG von Ekra mit Temperierung jetzt in Serie. Kernstück der Temperierung ist ein kompaktes Heizelement mit integrierter Temperaturmessung. Dieses Element ist am Dispens-Kopf angebracht. So wird die Temperatur nah an der Düse geregelt. Das größere Prozessfenster, in welchem jetzt gefertigt werden kann, ist nur einer der Vorteile des neuen Dispensers. Zusätzlich kann die Verarbeitungstemperatur des Mediums konstant gehalten werden kann. Das heißt, dass der Dispens-Prozess unabhängiger von den Umgebungsbedingungen wird. Die Einstellung der Temperatur erfolgt, je nach Medium, über das Druckprogramm, und lässt sich über die Bedienoberfläche einstellen. Abhängig von der jeweiligen Anwendung stehen Single- oder Twin iPAG zur Verfügung. Nachrüstbar ist der Dispenser mit Temperierung für die Modelle X4, X5 Professional und X6.

Für die X5 Professional Serie gibt es den Dispenser mit einer integrierten Laserabstandkontrolle für ein kontaktfreies Aufbringen von Lotpaste. Mit dem neuen Feature kann der Abstand zwischen Leiterplatte und iPAG vermessen werden. Damit ist der Einsatz des integrierten Pasten- und Kleberdispensers ohne mechanischen Abstandshalter möglich.
Vorteil ist, dass auch bei sehr dichten Layouts das Medium bestens auf die Leiterplatte aufgebracht werden kann.
Vorteile auf einen Blick:
  • Erweitertes Prozessfenster
  • Dispens-Prozess wird unabhängiger von den Umgebungsbedingungen
  • Laser-Abstandskontrolle für kontaktfreies Aufbringen von Lotpaste oder Kleber
  • Perfekt geeignet für sehr dichte Leiterplattenlayouts
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