Viscoms 3D-Pasteninspektionssystem S3088VPI geht nach zahlreichen erfolgreichen Feldtests nun in Serie. Neben der bewährten 2D- Beurteilung auf Versatz, Vollständigkeit und Verschmierung erfasst und kontrolliert es dank hochpräziser 3D-Messtechnik Höhe, Fläche und Volumen der Lotpaste. Außerdem wird die Topografie mit der Unternehmens-eigenen 3D-Sensorik detailgetreu ermittelt. Besonders bei Mehrfachnutzen mit unterschiedlichen Drehlagen ist die zuverlässige Fehlerfindung unabhängig von der Bauteil- und Baugruppenorientierung ein großer Vorteil. Die hochgenaue Prüfung ermöglicht außerdem die kombinierte Nutzung der VPI-Ergebnisse mit dem Post-Reflow-AOI. Die bei der Pasteninspektion aufgenommenen Prozessindikatoren können so an dieser Stelle ausgewertet werden, um festzustellen, ob sich daraus echte Lötfehler ergeben. Ferner fügt sich die 3D-Option nahtlos in das bestehende Viscom-AOI-Umfeld ein und ist voll kompatibel zu den bekannten Viscom-Zusatzmodulen wie Reparatur- und Klassifikation, Offline-Programmierung und SPC-Auswertung.
SMT/Hybrid/Packaging
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