Die Firma ETT hat ein BGA-Reparatursystem auf den Markt gebracht, das auch für QFP- und CSP-Bauelemente geeignet ist. Hierbei werden alle Parameter wie Vakuum, Temperatur, Luftmenge, Vorheizen und der Reflow-Prozess über einen PC gesteuert. Auch die Lötprofile werden mit der Maus am Bildschirm erstellt, sofort digitalisiert und mit einem Dateinamen nach freier Wahl abgespeichert und aufgerufen. Mit dem System können Bauteile bis zu einer Größe von 40 x 40 mm2 ein- und ausgelötet werden. Esverfügt über einen optischen Strahlteiler, der die Bauteilunter- und Platinenoberseitedeckungsgleich übereinanderbringt und so die genaueBauteilplatzierung sicherstellt. Über diese Optik können auch Schablonen für den Lötpastenaufdruck positioniert werden. Die Feineinstellung und -ausrichtung der X-, Y- und Theta-Achse erfolgt über Mikrometerschrauben am frei beweglichen Platziertisch. Die Schablonen und Heißluftdüsen sind steckbar, ein Austausch dauert daher laut Hersteller nur Sekunden. Alternativ zum Mikroskop kann eine Kamera mit Monitor in das System eingebracht werden. Ein Adapter für die Kamera ist bereits im Lieferumfang enthalten. Für Multilayerplatinen kann op-tional eine Infrarot- oder Konvektionsunterheizung geliefert werden.
EPP 166
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