Anfang Februar 2004 fand in Mannheim das erste, von Weidmüller ausgerichtete PCB-Symposium zum Thema „Bleifrei Löten“ statt. Zahlreiche Teilnehmer informierten sich über das aktuelle und komplexe Thema. Der Countdown läuft, die europäische Gesetzgebung schreibt vor, dass ab 1. Juli 2006 die Verwendung bleihaltiger Lote für die Fertigung von elektronischen Baugruppen und Geräten verboten ist. Neben dem Lötprozess sind davon auch die verwendeten Komponenten betroffen. Um so brisanter wird die Beantwortung von Fragen rund um das Thema wie über die gesetzliche Roadmap, oder welche Probleme und Lösungen sich für höhere Löttemperaturen ergeben, und welche Erfahrungen Anwender bereits in der Praxis gesammelt haben. Anwender dieser Technologie benötigen dringendst Antworten und Lösungen. Referenten aus Industrie und Forschung versuchten an diesem Tag alle Teilnehmer dem Ziel näher zu führen. Auf den ersten Vortrag RoHS/WEEE – bleifreie Elektronik „gesetzliche Situation, Roadmap und heutige Erkenntnis“ folgten Ausführungen über die Veränderungen und Beachtung beim Einsatz von bleifreiem Wellenlöten und Reflowlöten. Anschließend konnten Erfahrungen über AOI und Röntgeninspektion im Bleifrei-Zeitalter gesammelt werden. Das Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik im Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration berichtete über seine Erkenntnisse zum Prozessverhalten und der Zuverlässigkeit bleifreier Lote. Der Vortrag von Weidmüller PCB-Anschlusskomponenten für bleifreie Lötprozesse zeigte auf, dass bereits heute ein umfangreiches Produktprogramm von Komponenten in verschiedenen Rastern zur Verfügung stehen, um die Anforderungen des bleifreien Lötprozesses zu erfüllen. Bevor der informative Tag mit der Besichtigung des „Pin-in-Paste“-Prozesses bei Hima in Brühl endete, wurden noch optimierte Verpackungs- und Zuführungslösungen für Odd-Shape-Components vorgestellt. Der Tag war somit ein weiterer Beitrag zum besseren Verständnis des komplexen Themas „bleifreies Löten“.
EPP 404
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