PVA TePla stellt sein neuentwickeltes Plasma System 80 vor, dessen Besonderheit die Wirkung des Mikrowellen Plasmas ist. Das System wurde für die Behandlung von Einzelsubstraten entwickelt, insbesondere von Chipträgern bei der Montage von Halbleiterbauelementen. Die Hard- und Software erfüllt alle Anforderungen vollautomatischer Inline-Fertigung mit höchstem Durchsatz und Produktivität, und lässt sich einfach integrieren. Das System erfüllt die Vorzüge anspruchsvoller Mikrowellen Plasmatechnologie in der Anwendung für die Feinstreinigung von Einzelsubstraten im Chip Packaging. Es bietet schnelle und effektive Oberflächenreinigung und zeichnet sich durch Gleichmäßigkeit der Plasmawirkung aus, ohne die Oberfläche zu beschädigen. Darüber hinaus tritt in der Prozesskammer, die sämtliche Arten von Chipträgern wie Chip Scale Packages, Plastik Ball Grid Arrays und FlexBGAs bis hin zu Hybriden, COB Substraten und alle Typen von metallischen Leadframes aufnehmen kann, kein störendes UV-Licht auf. Das System ist in der Lage, selbst größte Boats und Trays zu behandeln.
SMT, Stand 1-108
EPP 460
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