3M bietet die Zweimetall-Layer-Technik für flexible Schaltungen jetzt für die Massenherstellung an. Die Technik ermöglicht, Single- und Multi-Chip in Planar- oder Stack-Konfigurationen sowie weiteren passiven Komponenten zu verbinden. Das Verfahren von 3M erlaubt es, große Mengen bis zu einem Pitch von 60 µm für Zweimetall-Layer-Schaltungen herzustellen. Die Schaltungen werden mit laser-gebohrten Vias produziert. Bei den Zweimetall-Layer-Schaltungen kann die zusätzliche Metalllage für Routing-Aufgaben oder zur Verbesserung der elektrischen Leistung dienen. Die zweite Layer fungiert als Floating-Plane bzw. mit Via verbundene Ground-Plane. Die Ground-Plane-Konstruktion ermöglicht eine verbesserte Impedanzkontrolle und reduziert Common-Mode-Geräusch sowie elektromagnetische Interferenz. Den Kunden stehen Polyimide in 1 oder 2 mil, Kupfer in Dicken von 8 bis 36 µm, Gold oder Ni/Au-Plattierung, chemisch produziertes dielektrisches Patterning, fotobelichtbare Lötmittel-Schablone auf beiden Seiten, Klebstoff-Beschichtung sowie Laminierung mit Heatspreader oder Stiffener zur Auswahl.
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