Plattform zur Entwicklung innovativer Produkte für die Industrie

Grundlagenforschung mit industrieller Produktentwicklung aus dem Bereich der Nano-/Mikro- und Makrosystemtechnik verbinden ist die Aufgabe des SIDeC (System Integration Design Center). Dabei handelt es sich um ein Kooperationsprojekt vom Fraunhofer IZM, Abteilung Advanced System Engineering (ASE), Paderborn, der Universität Paderborn des Fachgebietes Sensorik, und des ZAVT (Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik) in Lippstadt. In gemeinsamen Industrieprojekten sollen die Basisentwicklungen aus der Wissenschaft auf zukunftsträchtige Anwendungsfelder in marktreife Produkte überführt werden. Hierzu gehören beispielsweise Automotive Electronics, RFID, Smart Mobil Sensor Systems und organische Elektronik. Heutige Produktentwicklungen werden durch extrem kurze Entwicklungszeiten und Innovationszyklen geprägt. Aus diesem Grund wird es immer wichtiger, einen schnellen Übergang von Entwicklungen aus der Forschung in die Industrie zu gewährleisten. Dabei übernimmt die Systemintegration eine Schlüsselrolle im Innovationsprozess. Die Systemintegration stellt Methoden und Technologien zum effizienten Einsatz nano-, mikroelektronischer und mikrosystem-technischer Komponenten für die Produktentwicklung entlang unternehmens-spezifischer Wertschöpfungsketten bereit. Damit werden, ausgehend vom Gesamtsystem, Teilsystemfunktionen für anwendungsorientierte Systemlösungen entwickelt und integriert. Insbesondere kleineren und mittleren Unternehmen fehlt oftmals das umfassende eigenen technologische Wissen und die Geräteausstattung, um die Potenziale der aktuellen Entwicklungen auf dem Gebiet Makro-, Mikro- und Nanosysteme im Sinne neuer Produktentwicklungen nutzen zu können. Die drei Projektpartner fassen im SIDeC ihr Entwicklungs-, Entwurfs-, Technologie- und Fertigungspotenzial zusammen und erleichtern den Zugang zu neuartigen Entwurfs- und Fertigungsumgebungen für eigene Entwicklungen. Damit wird die Entwicklung der Systeme ausgehend von der Projektidee über die Simulation der Einzelkomponenten und des Gesamtsystems, dem Systementwurf, Der Systemherstellung einschließlich des Packaging und der Funktionsverifikation sowie der Systemzuverlässigkeitsanalyse begleitet. Mit Partnern wie Hella, Benteler, contech electronic und Hesse & Knipps wurden bereits erste Industrieprojekte identifiziert, und befinden sich zum Teil in der Umsetzungsphase. Die Partner werden sich auf ihre eigenen Stärken konzentrieren und ihre Kernkompetenz durch gemeinsame Bearbeitung von Industrieprojekten in Teams weiter ausbauen.

EPP 412