Die Mikroelektronik-Industrie verlangt nach immer höheren Genauigkeiten, Miniaturisierungen, Flexibilität und neuen Verfahren. Die Dr. Tresky AG entwickelt und produziert seit 30 Jahren erfolgreich Bestückungs- und Handlingssysteme, welche diesen Anforderungen gerecht werden.
Dr. Tresky, Thalwil (CH)
Die heutigen und zukünftigen Anforderungen der weltweiten Kunden stellt uns vor die Herausforderung, die Applikationen mit zukunftsorientierten und innovativen Systemen und Modulen zu unterstützen. Möglich macht dies der modulare Aufbau, welcher die verschiedenen Grundsysteme mit zahlreichen Optionen an neue Prozesse adaptieren lässt.
Hochgenaues Platzieren mit einem „True Vertical“ Z-Achsenhub von 95 mm realisiert das Bestücken in verschiedenen Ebenen mit einer Platziergenauigkeit bis zu 1 µ. Das Maschinenkonzept der T-3000-Serie mit dem kalibrierbaren Strahlteiler und einer aktiven Kraftmessung im Bondkopf garantieren ein absolut planares und definiertes Aufsetzen des Bauteils bei beliebiger Höhe. Dickenschwankungen bei Substraten und Chips beeinflussen den Prozess in keiner Weise. Durch diese Eigenschaften lassen sich Bauteile wie z. B. Laser Barren beliebig stapeln. Für Applikationen mit definierter Klebespalt-Dicke steht die Option „Bond-Line-Thickness“ zur Verfügung. Hier wird nach dem Aufpicken zuerst die Chipdicke gemessen und dann auf eine definierte Höhe platziert. Speziell für Drucksensorenmontage wurde ein rotatives Pedestal entwickelt, welches das Dosieren eines Kreises auch auf manuellen Systemen ermöglicht.
Das bewährte Ultraschallmodul mit 40-Watt-Leistung wurde noch einmal überarbeitet und lässt sich bei allen Maschinen der T-3000- Serie nachrüsten. In Kombination mit dem Sortiment an „High-Speed“-Heizplatten und Toolheizungen wird ein breites Applikationsspektrum abgedeckt, wie unter anderem Ultrasonic, Thermosonic, Thermokompression, eutektische Lötverbindungen oder Au/Au bonden. Als weiteres Highlight wird auf der SMT 2010 in Nürnberg die Full-HD-Splitoptik zur Darstellung kleinster Strukturen in voller HD-Qualität präsentiert.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 9-327
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