Potenziale ausschöpfen

Mehr als 220 Anmeldungen konnte Rehm Thermal Systems für die vielversprechende Veranstaltung verbuchen. Der erste Tag war dem Thema „Qualität leben“ gewidmet. Hier ging es nach der Begrüßung durch Johannes Rehm über die Produktion CE-konformer Anlagen, der Qualifizierung von Prozessen oder über Parameter für eine bestmögliche Qualität.

Mit dem ersten Vortrag zeigte Dr. Hans Bell die Maschinen- und Prozessfähigkeit beim Reflowlöten mit Einfluss der Parameter auf. Günter Dieckmann, ebenfalls Mitarbeiter des Veranstalters vermittelte mit seinem Vortrag das Qualitätsmanagement des Unternehmens, dessen Firmenphilosophie auf höchster Qualität beruht. Qualität als Grundlage einer erfolgreichen Geschäftstätigkeit ist die Verantwortung aller Mitarbeiter, es beim ersten Mal richtig zu machen. Ein Gedanke, der sowohl Produkte als auch alle Tätigkeiten im Unternehmen umfasst. Bereits 2001 wurde das Qualitätsmanagementsystem DIN EN ISO 9001:2008 erfolgreich im gesamten Unternehmen implementiert. Nachfolgend erläuterte Bruno Overmann von Continental Automotive Villingen-Schwenningen wie Qualität auch bei gleichzeitiger Effizienzsteigerung am Reflowofen gesichert bleibt. Anhand einer Energiestudie wurde untersucht, wie effizient sich die Lötprofile auf den Energieverbrauch des Reflowofens im Serienbetrieb unter Einhaltung der Prozessspezifikation auswirken. Die Studie wurde im Zeitraum der KW 4/2012 bis Mitte KW 10/2012 zusammen mit Rehm und KIC durchgeführt und zur weiteren Prozessverbesserung die automatische Schnittstelle KIC 24/7_Rehm für den automatischen Lötprofilwechsel eingeführt. Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe von der TU Dresden konzentrierte sich auf die zerstörungsfreien Prüfverfahren für Lötstellen der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik. Hierbei erklärte und verglich er Inspektionsverfahren mittels Lasertechnik, Ultraschalltechnik, Röntgentechnik sowie Thermoire mit all ihren Vor- und Nachteilen. Reinhold Wurster von Ludwig Bölkow Systemtechnik zeigte die Zukunft der Mobilität auf, deren Muster schlussendlich durch die vorherrschende Siedlungsstruktur bestimmt wird. Eines der Highlights war der interessante Vortrag von Franz Alt über „Die Sonne schickt uns keine Rechnung – Neue Energie – Neue Mobilität – Neue Arbeitsplätze“. Der Buchautor zeigte auf, wie mit einer solaren Energiepolitik die Klimakatastrophe verhindert, und zugleich neue Arbeitsplätze geschaffen werden können. Denn Sonnenstrahlen, Wind, Biomasse und solarer Wasserstoff stellen echte Alternativen zu Atomkraft, Erdöl und Kohle dar.

Problemstellungen und Lösungen von Schutzlackierungen war Thema von Dr. Manfred Suppa der Lackwerke Peters. Die Leistungsfähigkeit von Schutzlackierungen zeigt, dass bei hohen Feuchtebelastungen oder einer Betauung die Funktionssicherheit von elektrischen Baugruppen erhalten bleibt. Selbst ungereinigt beschichtete Baugruppen können bei gegebener Kompatibilität durchaus die geforderten Beständigkeiten erfüllen. Holger Gerst von Marquardt berichtete, wie durch Optimierung von Rüstzeiten die Effizienz einer SMT-Fertigung gesteigert werden kann. Denn die Umsetzung im eignen Unternehmen brachte eine Reduzierung der Rüstzeiten von 77 Min. auf heute 8 Min. Doch Monitoring der Daten sowie die Erfassung und Analyse von Störungen aller Art wird auch weiterhin notwendig sein. Bei Michael Aicher von SRI Consulting & Training ging es um die Effizienzsteigerung durch Lean Management, wo jegliche Verschwendung durch Identifizierung der Wertschöpfung in Verbindung mit der Reduzierung von Supportaufwendungen zu vermeiden ist. Mit „Materialeffizienz steigern – Produktivität sichern“ ging Rupert Urban von Asopos detaillierter auf Lean Management ein und gab Tipps zur Umsetzung. Das Finale bestritt die Präsentation des Fachbuchs „Grundlagen des Reflowlötens – Teil 3“ von Dr. Hans Bell, Günter Grossmann, EPM und Dr. Heinz Wohlrabe. Zur Vertiefung der Vorträge fanden Workshops zu den Themen 3D/MID-Löten mit der Condenso Vakuum, Prozess Performance des Schutzlackverfahrens in der Coating-Line, neue Technologien fordern neue Abscheidesysteme sowie qualifizierte Prozesse durch qualifizierte Temperaturmessung statt. Eine begleitende Ausstellung der Partnerfirmen bot zusätzliche Information für kurzweilige Tage. (dj)

SMT Hybrid Packaging

Stand 7-329