Der neue HB05 von TPT ist ein manueller Draht Bonder , der durch seine Kompaktheit und intuitive Bedienung besticht. Ein 4,5 Zoll Aktiv-Matrix-Flachbilddisplay (TFT) ist die Schaltzentrale des Geräts. Es zeigt den Status und ermöglicht die Einstellungen über einen Knopf. Die Bond Parameter, US-Energie, Bond-Kraft und Bond-Zeit werden unabhängig für den ersten und zweiten Bond abgespeichert. Bis zu 20 Parametersätze legt der HG05 ab.
Die Bedienung erfolgt über einen ergonomischen „X-Y-Puk“ mit 4 Tasten und einem Z-Hebel. Durch einfache Softwareumschaltung ist der HB05 als Ball- oder Wedge Bonder einzusetzen – ohne Umbau der Hardware. Der HB05 verarbeitet sowohl 17 µ bis 75 µ Gold- und Aluminium-Drähte, als auch Bändchen bis zu 25 µ × 250 µ. Dabei sorgt die motorisierte Drahtklammer für eine sehr präzise Drahtnachstellung. Durch den langen Bondarm und die Eintauchtiefe des Bondwerkzeugs eignet sich das Gerät für viele Applikationen der Labor und Kleinserienfertigung.
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