As additions to DEK’s ProFlow, an assortment of wiper options and an enhanced paste-low sensor join a dual-chamber transfer head. The dual-chamber head optimizes the movement and conditioning of large volumes of paste or adhesive. Conditioning the material inside the head prior to deposition is critical to process control, and this head now allows making processes such as pin-in-paste, PumpPrinting and step-repeat patterns easier and more repeatable at line speed. The single-chamber head still is the standard configuration. The paste-low sensor reduces paste wastage within 4 to 8% of the cassette volume, and allows precise control via a micrometer scale calibrated in 0.5mm steps.
EPP 176
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
Teilen:
