Prozessor-Emulation in Kombination mit In-Circuit-Test

Göpel electronic gibt unter dem Namen TIC022 die Entwicklung weiterer TAP Interface Cards (TIC) im Rahmen der Boundary-Scan-Hardwareplattform Scanflex bekannt. Die neuen TIC-Module verfügen über ein programmierbares Multi-Bus Interface, welches eine fast unlimitierte Kompatibilität zu einer Vielzahl von standardisierten und proprietären Debug-Protokollen von Mikroprozessoren ermöglicht. Die neuen Module können in applikationskritischen Umgebungen wie In-Circuit-Test-Fixtures integriert werden. „Intrusive Methoden werden nach unserer Überzeugung auch in den nächsten Jahren eine wichtige Rolle im Produktionstest spielen. Deshalb verfolgt unsere Strategie die Begleitung des Paradigmenwechsels hin zu Embedded-System-Access-Technologien vor allem auch durch entsprechende Migrationslösungen für In-Circuit-Tester, wofür unsere neue TIC-Hardware ein ganz wichtiges Element darstellt“, erklärt Karl Miles, UK Sales Manager bei Goepel electronics UK. „Damit leisten wir auch Schrittmacherdienste in der vertieften Anwendung von Core Assisted Flash Programming und Processor Emulation Test als funktionalen At-Speed-Test, wobei unsere Lösung prinzipiell sogar in der Lage ist, die Testabdeckung durch Interaktion mit den ICT-Nadeln noch weiter zu steigern.“

Das TIC022 ist ein aktiver Testkopf und wurde speziell zum In-Fixture-Einsatz mit der adaptiven Streamingtechnik VarioTAP entwickelt. Es verfügt neben den eigentlichen Bus-Signalen auch über eine Reihe zusätzlicher Emulationssignale, welche sich flexibel in eine Streaming-Prozedur einbinden lassen. Dadurch ist das Modul in der Lage, verschiedenste Protokolle und Target-Interfaces abzudecken. Dazu gehören Standards wie IEEE1149.1, IEEE1149.6, IEEE1149.7, IEEE1532 und IEEE-ISTO 5001 sowie eine Fülle von non-JTAG-Interfaces wie BDM (Background Debug Mode) von Freescale, SBW (Spy-Bi-Wire) von Texas Instruments, SWD (Serial Wire Debug) von ARM und viele weitere. Durch die differentielle Kopplung des Testkopfes mit dem außerhalb des Fixtures befindlichen Scanflex TAP-Transceiver sind störsichere High-Speed-Datenübertragungen bis 80MHz über Entfernungen von mehr als 4m problemlos realisierbar. Ein Performanceverlust entsteht dadurch nicht, da die Laufzeitverzögerungen der Kabel und des Prüflings (UUT) durch die ADYCS-Technik pro TAP individuell kompensiert werden können.

Das neue Mitglied in der Familie von TIC-Modulen verfügt über die gleiche differentielle Schnittstelle wie das bereits seit mehreren Jahren existente Standard-Modul vom Typ TIC02, wodurch vorhandene Applikationen durch den Anwender einfach aufrüstbar sind und alle anderen Investments erhalten bleiben. Softwareseitig wird end durch das AutoDetect Feature automatisch erkannt. Durch OEM-Kooperation mit allen führenden Anbietern von In-Circuit-Testern (ICT), Manufacturing Defect Analyzers (MDA), Flying Probern (FPT) und Funktionstestern (FCT) steht die neue Lösung auch sofort für die Produktion zur Verfügung.

SMT Hybrid Packaging

Stand 6-410