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Qualifizierung voidfreier Lötprozesse mittels Röntgeninspektionssystem

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Qualifizierung voidfreier Lötprozesse mittels Röntgeninspektionssystem

Qualifizierung voidfreier Lötprozesse mittels Röntgeninspektionssystem
V. l. n. r.: Torsten Pelzer, Gesamtvertriebsleiter Viscom, Johannes Rehm, C.E.O Rehm Thermal Systems, Volker Pape, Vorstand Viscom
Rehm Thermal Systems GmbH, Anbieter von Löt- und Trocknungssystemen entscheidet sich für eine Röntgenanlage von Viscom. Noch auf der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg wurde das Geschäft besiegelt. Nachdem man im Hause Rehm schon unterschiedliche Röntgenanlagen im Einsatz hatte, wurde die Entscheidung getroffen, in ein eigenes System zur Lötstellenüberprüfung zu investieren. Das Röntgeninspektionssystem X8011 PCB flex von Viscom wird in dem neuen Applikationscenter von Rehm zur Prozessverifikation eingesetzt. Außerdem sollen eigene Untersuchungen in Richtung voidfreie und zuverlässige bleifreie Lötverbindungen, insbesondere unter Vakuum, effizienter vorangetrieben werden, um damit die Produkte an zukünftige Kundenanforderungen anpassen zu können.

Nach eingehender Marktrecherche und Systemtests hat man sich für das System entschieden. Helmut Öttl, Leiter Applikation und Produktmanagement Löttechnik, hat bereits seit über 10 Jahren Erfahrung in der Evaluierung und Bedienung von Röntgenanlagen und weiß genau, worauf es ankommt: „Wir hatten schon Röntgenprüfsysteme unterschiedlichster Anbieter im Einsatz. Bei uns müssen auch kleinste Lufteinschlüsse sicher erkannt werden. Dafür ist die X8011 mit ihrer hohen Detailgenauigkeit und dem guten Kontrast optimal geeignet. Auch eine einfache Bedienung und komfortables Handling sind im alltäglichen Betrieb des Applikationscenters wichtig, da vor allem bei Kundenbesuchen wenig Zeit vorhanden ist, das optimale Bild zu bekommen. Die X8011 von Viscom hat uns auch hier überzeugt.“
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