Simotec hat eine Reel-to-Reel-Linie des Typs Modulas-SL für die Smart-Label-Inlay-Fertigung fertig gestellt. Die Linie wird für die Flip-Chip-Bestückung von Antennen auf flexiblem Trägermaterial verwendet. Hierbei wird zunächst flüssiges Klebematerial aufgebracht, anschließend erfolgt die Flip-Chip-Bestückung auf bis zu sieben Spuren direkt vom Wafer. In einer nachgeschalteten Aushärte- station wird mit Hilfe von Druck und Temperatur der Klebstoff zwischen Antenne und Chip ausgehärtet. Jeweils am Anfang und am Ende der Linie stehen In- und Outputspooler mit Puffer. Eine Besonderheit der Linie stellt das Actos-System (Automatic Correction of Tolerances on Substrate) dar, das beim Einzug des Trägermaterials alle Bondpositionen vermisst und die Werte an die nachgeschalteten Dispens- und Bestück- einheit weitergibt. Damit können alle Bandtoleranzen, ohne die Bestückleistung zu beeinflussen, aktiv ausgeglichen und kostengünstigere Substrate mit hohem Durchsatz und hoher Bestückleistung verarbeitet werden. Die etwa 5 m lange Linie garantiert eine gleich bleibende Bestückgenauigkeit von etwa 30 µm. Es können auch Chips mit einer Kantenlänge von 0,7 mm verarbeitet werden, auch wenn diese nur eine Dicke von 60 µm aufweisen. Auch können Substrate mit einer Breite von 15 bis 450 mm, alle Antennen-Formfaktoren auch mit Abständen ab 9,5-mm-Pitch verarbeitet werden.
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