Mit dem RO4 hat LPKF ein Reflow-Lötsystem für das Fertigen von Prototypen vorgestellt, bei dem durch ei-ne Schutzgas-Option ein unerwünschtes Oxidieren auch bei hohen Temperaturen verhindert wird. Dadurch sind Lötprozesse mit bis zu 270 °C möglich, womit das Gesamtsystem die Anforderungen des bleifreien Lötens erfüllt. Die Anlage eignet sich für das thermische Aushärten diverser Pasten und Kleber sowie für das Tempern von Leiterplatten und Bauteilen. Dabei können sowohl ein- als auch mehrlagige Schaltungsträger bis zu einer Größe von 280 x 350 mm² bearbeitet werden. Für ein unkompliziertes Handling sorgt die Bedienerführung, über die es dem Bediener ermöglicht wird, alle Parameter, wie beispielsweise die Temperatur, die Vorheiz-Temperatur, die Reflow- und die Vorheiz-Zeiten, auch bei laufendem Lötvorgang frei zu wählen. Dabei ist das Programmieren von individuellen Lötprofilen für unterschiedliche Materialien möglich. Der Ofen ist Bestandteil der modularen SMT-Fertigungslinie des Herstellers, mit der sich unter anderem das Konvertieren von Daten, die Produktion von Leiterplatten-Prototypen, das Drucken von Lotpaste sowie das Bestücken und Löten von SMDs durchführen lassen.
EPP 177
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