Teknek stellt die automatische Reinigungsstation vor, die statt der großen und flachen Auflagesystemen (Flat Pad) vorgeschnittene Kontaktreinigungsrollen verwendet. Mit dem leicht bedienbaren „FastPad“ nutzt der Anwender die Palette der Reinigungsmaschinen des Unternehmens, die trockene und lose Partikel bis zu einem Mikron Größe von praktisch allen Arten von Substraten und Panels entfernt. Der geringe Platzbedarf ermöglicht es, direkt dort in der Fertigung zu platzieren oder zu montieren, wo Leiterplatten, SMT-Baugruppen, LCDs oder Flachbildschirme hergestellt werden. Zuerst wird die Substratoberfläche mit dem manuellen Dust Cleaning Roller (DCR) des Unternehmens gereinigt, der dann in den FastPad gelegt wird. Die Kleberolle beginnt hierauf automatisch zu rotieren und den DCR zu säubern. Der Zeitaufwand für die Einigung eines Substrats kann nach Herstellerangaben um zirka die Hälfte reduziert werden. Das System stellt sicher, dass die gesamte verfügbare Oberfläche der vorgeschnittenen Kleberolle optimal genutzt wird. Die größere Oberfläche und auch Beschichtungsgewicht der vorgeschnittenen Kleberolle sorgen für eine erhöhte Aufnahme der Partikel und Verunreinigungen.
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