Reinigungssysteme im Fokus

Auf der diesjährigen Messe SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg präsentierte sich die kolb Cleaning Technology GmbH, Willich, wie in den Vorjahren mit einem ganzen Park aktueller Maschinen. Erfreulich für den Hersteller aus dem Rheinland war, dass der starke Besucherzuspruch des Vorjahres noch übertroffen werden konnte und die zahlreichen Gespräche mit Interessenten sowie bereits konkret besprochene Projekte den Aufwärtstrend in der Elektronikindustrie deutlich bestätigten.

Die präsentierten Reinigungssysteme stellten einen attraktiven Querschnitt des aktuellen Produktportfolios dar. Neben den erfolgreichen Feinreinigungsanlagen für Schablonenreinigung PS03, PS07TWIN über die Hybrid- (= Fein- und Wartungsreinigung in einem System) Reinigungsanlage PS10 sowie der Wartungsreinigungsanlage AF15 stießen vor allem die Systeme der PSB-Linie – das Wartungsreinigungssystem PSB400 und das Baugruppenreinigungssystem PSB500 – auf großes Interesse. Mit dem PSB500 wird man dem stark wachsenden Trend zur Baugruppenreinigung mit seinen unterschiedlichen Anforderungen gerecht. Dabei handelt es sich um ein umweltschonendes, kreislaufgeführtes Zweitanksystem für Standardanforderungen, das in einem mit 4Step-Prozess Baugruppen, Misprints/Fehldrucke vollautomatisch reinigt. In einem Reinigungszyklus schafft das PS B500 ca. 176 bzw. 3 m² Eurokarten. Das kompakte und effiziente System ist in der Basis-Version bereits mit allen notwendigen Funktions- und Sicherheitsfeatures ausgestattet. Seine Technologieplattform basiert auf dem seit drei Jahren im Markt erfolgreichen High-End System PSB600 und ist somit in der Praxis bereits intensiv erprobt und erfolgreich. Vor allem im Highend-Bereich (z.B. bei klimasicheren Baugruppen) ist Reinigung mittlerweile unumgänglich. Die Entfernung von Flussmitteln, Kolofonium, Harz, Cu Oxid und aggressiven Löthilfswerkstoffen von PCBs, bestückten Leiterplatten, aktiven und passiven elektronischen Bauteilen, BGA, Flip Chip, Relais, Induktivitäten etc. ist heute ein wichtiger Produktionsschritt. Die Reinigung einer Baugruppe ist dabei nicht nur eine notwendige Voraussetzung für zuverlässiges Bonden und Coaten und damit z. B. für Klimasicherheit/Kriechstromsicherheit, sondern sie ermöglicht auch Fehlerbeseitigung und damit den Werterhalt von Fehldrucken/Misprints oder gewährleistet neben der elektrischen Sicherheit auch die optische Qualität der elektronischen Bauteile.