Reparatur- und Montageanwendungen der Zukunft

Wie bereits im letzten Jahr wird Finetech gemeinsam mit Martin während der SMT/Hybrid/Packaging vertreten sein und seine Produktpalette präsentieren.

Die innovative Montage- und Reparaturstation Fineplacer matrix öffnet dank modularer Systemarchitektur ein breites Applikationsspektrum und sichert die Kompatibilität mit zukünftigen Technologieentwicklungen. Das am Markt einzigartige Konzept des Integrierten Prozessmanagements (kurz IPM) macht diese Maschine zur neuen Referenz in der Mikromontage und professionellen Baugruppenreparatur. Das System bietet bei einer Arbeitsfläche von 460 mm x 390 mm bzw. Wafer bis 12 Zoll eine herausragende Platziergenauigkeit von besser als 3 µm, außerdem geregelte Kraftkontrolle, automatische Prozessführung und die Fähig- keit des maschinenübergreifenden Prozesstransfers, etwa aus der R&D in die Produktion. Das ergonomische Design, intuitive Bedienbarkeit sowie einfacher Service- und Wartungszugriff unterstreichen das Konzept der Maschine, die sich an den Bedürfnissen des Anwenders ausrichtet. In der Rework-Konfiguration besticht das System durch die leistungsstarke Heißgas-Unterheizung RB30 und setzt somit nicht zuletzt bei der Reparatur großer Multilayer-Boards Maßstäbe. Seit seiner Vorstellung vor gut einem Jahr hat sich der Fineplacer core fest im Markt etabliert. Das Rework-System erlaubt die sichere Repa-ratur praktisch der gesamten Bandbreite typischer SMD-Komponenten, das Einsatzgebiet umfasst dabei Bauelemente in den Dimensionen von 0.25 mm bis zu 50 mm auf Boardgrößen bis zu 400 mm x 300 mm.

Wie alle Reparatursysteme des Unternehmens basiert auch dieses auf der Heißgas-Löttechnologie. Sämtliche Prozess- und Umgebungsvariablen werden ebenso wie Ober- und Unterwärme perfekt aufeinander abgestimmt, wodurch ein schonender Wärmeeintrag gemäß IPC/JEDEC-Standards gewährleistet ist. Der gesamte Reparaturkreislauf inklusive Aus- und Einlöten, Restlotentfernung, Re-Balling, Lotpastendruck (auf Komponente oder Board), Dipping und Fluxing lässt sich in die Maschine integrieren. Vor allem kleine und mittlere Unternehmen erhalten somit eine vielseitige Universallösung, laut Anbieter mit unschlagbarem Anwendungsspektrum zu einem attraktiven Preis.

SMT/Hybrid/Packaging

Stand 6-406