Das BGA/SMT-Reparatursystem IR-X310 von Evertec enthält alle Hard- und Softwarekomponenten zur prozesskontrollierten Bearbeitung aller SMT-Bauteile, BGAs, µBGAs, FlipChips, CSPs, Finepitch-Ics, SMT-Sockel und -Stecker etc. Die fokussierte IR-Oberhitze ermöglicht eine schonende Aufheizung der Bauelemente, spezielle Werkzeuge entfallen. Die IR-Quarzstrahler der Unterheizung erhitzen die Platinen vor und es findet keine Luftbewegung statt. Das Vakuum-Pick-up-System ermöglicht das Aufnehmen des Bauteils. Das Vakuum wird im Controller erzeugt, ein Druckluftanschluss entfällt. Ein digitales Steuergerät ermöglicht eine Regelung der Bauteiletemperatur in Echtzeit. Die Bedienung ist einfach und schnell zu erlernen. Das System ist kompakt und kann mit einem optischen Positionier-/Platziersystem modular erweitert werden.
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