Revolutionäre 2D/3D AOI Technologie - EPP

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Revolutionäre 2D/3D AOI Technologie

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Mirtec, Hersteller von Inspektionstechnologien, wird auf der SMT/Hybrid/Packaging 2014 auf dem Stand seines Distributors pb tec solutions seine preisgekrönte Omni-Vision 3D Inspektions-Technologie präsentieren. Mit der einzigartigen Kombination von 2D Inspektion und 3D Messung in nur einem Kopf erreicht das System höchste Produktivität und eine perfekte Inspektionsleistung – Pseudofehler werden vermieden. Für die 3D Messung verwenden die MV-9 Systeme die schattenfreie 4-fach Hochfrequenz Moiré-Technologie. Darüber hinaus sind die Systeme mit der 6 Phasen-Beleuchtung (RGB, gelb und 2x weiß) für eine noch bessere Erkennung von Lifted Leads ausgestattet. Die MV-9 verwendet eine hochauflösende 15MP Digitalkameratechnik mit telezentrischer Linse. Die vier 10MP Seitenkameras (Side-Viewer) ermöglichen eine räumliche Prüfung und liefern wertvolle Informationen für eine sichere Erkennung von Seitendefekten. Auch die Überprüfung komplexer Bauteile wird damit zum Kinderspiel. Das System ist jetzt auch mit 25MP Topkamera und einer Linsenauflösung von 7,7µm lieferbar für Bauteile bis zu 03015.

Ein weiteres Highlight wird das MS-15 In-Line SPI System sein. Dieses System verwendet ebenfalls die schattenfreie 4-fach Hochfrequenz 3D Moiré-Technologie für die Vermessung von Lotpastendepots auf Boards nach dem Druckprozess. Das System erkennt damit u.a. zu viel oder zu wenig Lotpaste, Verformungen, Versatz oder Brückenbildungen. Das SPI System arbeitet mit der gleichen Hochpräzisions-Plattform wie die MV-9 AOI-Serie. Beide Systeme können optional mit dem neuen CoaXPress ausgestattet werden. Mit dieser Technologie erhöht sich die Inspektionsgeschwindigkeit um bis zu 25% gegenüber der Standard-Kameratechnologie. Sie kombiniert ein schlichtes coaxiales Kabel mit der neuesten Datentechnologie. Diese Kombination bewirkt einen revolutionären Sprung in eine Hochgeschwindigkeits- Bild- und Datenübermittlung.
Als drittes System wird auf der Messe das MV-3 Desktop AOI-System gezeigt. Dieses System ist dafür konzipiert, Produktionsfehler sowohl vor als auch nach dem Reflow-Prozess zu erkennen. Die MV-3 erkennt die unterschiedlichsten Defekte, wie beispielsweise An- oder Abwesenheit von Bauteilen, Polarität, Fehlstellung, ungenügendes Lot, Brückenbildung, etc.. Die Bediensoftware ist dabei ebenso effizient wie extrem einfach zu bedienen. Mit seinem sehr guten Preis-Leistungsverhältnis ist die MV-3 besonders geeignet für Firmen mit kleinen und mittleren Produktionen. Last but not least kann der Besucher auf dem Messestand Informationen zu der Qualitäts-Management Software Intellisys erhalten. Diese Software unterstützt eine kontinuierliche Prozessoptimierung durch eine exakte Lokalisierung und Eliminierung von Defekten bei den inspizierten Baugruppen. Ein Modul dieser Software ist das sog. Intelli Track. Mithilfe dieses Tools kann der Anwender exakt die Fehlerquelle analysieren und sie eliminieren. Daten werden Upstream und Downstream zum Produktionsablauf ausgetauscht und aufgrund einer Trendanalyse kann in den Produktionsprozess eingegriffen werden, bevor ein Fehler überhaupt erst produziert wird.
SMT Hybrid Packaging
Stand 7-504
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