Rework mit flexiblen Schablonen

Die flexiblen Flextac Lotpasten-Schablonen bestehen aus einer antistatischen Polymerfolie, haben eine rückstandsfrei selbstklebende Beschichtung, und weisen aufgrund der Laserschneidtechnologie hohe Maß- und Schnittpräzision auf. Da sie selbstklebend sind, entfällt der Einsatz zusätzlicher Klebestreifen oder Fixiervorrichtungen. Das Adhäsiv verschließt jedes einzelne BGA-Pad rundum sicher und verhindert, dass Lotpaste bei der Applikation durch die Schablonenöffnung dringt. Die Schablonen sind leicht einsetzbar und hinterlassen keine Rückstände auf der Leiterplattenoberfläche. Die Funktionsweise der Schablonen ist folgendermaßen: zuerst werden die bereits vorgestanzten seitlichen Tabs nach oben gefaltet, und dann der Schutzfilm auf der Unterseite der Schablone abgezogen. Diese werden nun an den hochgeklappten Tabs gehalten und vorsichtig auf der Leiterplattenoberfläche positioniert, eventuelle Positionskorrekturen sind problemlos durchzuführen. Die seitlichen Tabs dienen auch als Dämme gegen überschüssiges Lot, und verhindern ein Überquellen von Lotpaste. Zusätzliche Klebestreifen oder Fixiervorrichtungen werden nicht benötigt. Anschließend wird ein kleiner Tupfer Lotpaste aufgebracht und mit dem beigefügten Rakel gleichmäßig verteilt. Da das rückstandsfreie Adhäsiv jedes einzelne Pad rundum abdichtet, können beliebig viele Durchgänge mit dem Rakel erfolgen, um eine vollständige Füllung aller Öffnungen zu erreichen. Danach wird die Schablone, eigentlich als Einmal-Produkt gedacht, aber auch zur Mehrmalnutzung geeignet, abgezogen. Das BGA-Schablonen-Kit kommt in einem ESD-sicheren Koffer und enthält 20 verschiedene Größen von Schablonen, einen Rakelhalter sowie drei unterschiedlich große Rakelaufsätze. Ansprechpartner ist der CTC-Vertriebspartner Peter Jordan in Deutschland.

SMT, Stand 7-226

EPP 459